Samsung, HTC, и Apple выпустят смартфоны с жидкостным охлаждением в конце этого года

По данным отчетов DigiTimes, компании Samsung, HTC, и Apple рассматривают возможность использования жидкостного охлаждения в своих будущих смартфонах. DigiTimes также сообщает, что увидеть новые телефоны с жидкостным охлаждением можно в 4 квартале 2013 года.

Использование тепловых трубок для охлаждения применяется сегодня во многих современных компьютерах. Однако применение их в таких устройствах, как телефоны, весьма проблематично из-за их толщины (3 мм в диаметре). В связи с этим NEC успешно создала трубки, имеющие толщину 0,6 мм, хотя их использование ограничено телефоном Medias X-06E.

На данный момент можно только надеяться на будущее, в котором производство жидкостного охлаждения смартфонов будет являться нормой. И не исключено, что это может быть реальностью завтрашнего дня.